金鼎资本已投企业「北一半导体」完成数亿元新一轮融资,力争在第三代sic mosfet领域取得更大的突破和成就。

发布时间:2024-05-14 14:46:26 浏览次数:54

导读:金鼎资本于2023年6月完成北一半导体数千万元投资。


近日,北一半导体科技(广东)有限公司(以下简称“北一半导体”)完成数亿元B+轮融资,由上海吾同私募基金管理有限公司领投。本轮融资主要用于sic mosfet技术的进一步研发以及产线的升级与扩建。


金鼎资本于2023年6月完成北一半导体数千万元投资。


作为业内领先的半导体企业之一,北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破,力图打破国外技术垄断,提升国内半导体产业的国际竞争力。碳化硅作为一种新型的半导体材料,具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点,在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分,其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。



本轮融资资金,一方面通过加大研发投入,加快技术创新的步伐,提升sic mosfet的性能指标和生产效率;另一方面,通过产线的升级与扩建,提高生产规模,满足市场需求,推动sic mosfet的产业化进程。这些举措不仅有助于提升北一半导体的核心竞争力,也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。


关于本轮融资,北一表示半导体行业的发展需要企业持续的研发投入和技术创新,更需要政府的政策支持和市场的广泛认可。在未来的发展中,北一半导体需要继续坚持创新驱动,加强技术研发和产业化布局,不断提升产品质量和技术水平,积极拓展市场,实现可持续发展,进一步力争在第三代sic mosfet领域取得更大的突破和成就。