近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合，投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金等多家一线知名机构。金鼎资本作为本轮投资方之一，持续深耕AI基础设施与芯片赛道。

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突破内存墙瓶颈

重新定义AI芯片架构

谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。

公司致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的内存墙（Memory Wall）瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制，实现换道超车。

值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。

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金鼎资本

押注AI推理赛道的芯片新路径

金鼎资本投资团队表示，看好谦合益邦，核心是押注下一代AI推理赛道的芯片路径。公司主攻3D-DRAM近存架构，直击大模型推理的存储墙痛点，契合云端与端侧推理的算力需求升级。公司产品覆盖AI推理、云游戏等场景，深度打通运营商生态，商业化落地具备想象空间。

3D存算一体芯片采用定制化的3D DRAM存算一体与Transformer加速技术高效融合，作为替代和超越传统的HBM存储的方案，有效解决了大模型在传统架构芯片遇到的存储墙问题。谦合益邦的3D存算一体路线，瞄准的正是这一技术缝隙——不用跟英伟达在训练端拼算力峰值，而是在推理端拼每瓦性能、拼单位成本下的算力产出。

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持续深耕

践行“帮助中国企业家拥抱先进生产力”

金鼎资本长期深耕科技赛道，在AI芯片与算力基础设施领域已系统布局了Token工厂头部企业硅基流动、国产推理 GPU 芯片独角兽曦望Sunrise、国产DPU芯片领军企业云豹智能等优质项目。此次投资谦合益邦，是金鼎在AI方向上的又一重要落子。

金鼎资本始终践行“帮助中国企业家拥抱先进生产力”的使命，致力于“成为最值得中国企业家信赖的投资服务机构”。在AI大模型驱动的算力需求爆发式增长的当下，金鼎将持续围绕人工智能前沿方向进行系统性布局，陪伴优秀企业跨越从技术突破到商业落地的关键阶段。